半导体市场需求持续扩大 晶圆行业发展前景广阔

晶片是制造半导体集成电路所需的硅晶片,并且具有圆形形状,因此称为晶片。 
中国已成为全球最大的半导体市场,但国内半导体产量增长远低于需求增长,半导体供需缺口正在扩大。 
 2018年,中国的半导体进口已经超过原油,成为最大的进口产品。 
晶圆是制造半导体芯片的基本材料。随着中国半导体需求的不断增长,对晶圆的需求持续增长,推动了晶圆产业的发展前景。  
根据中国晶圆制造风险投资的分析报告新世界工业研究中心在2019  -  2024年发布的工业,晶圆制造业是一个技术和资本密集型产业。在前沿产品领域,技术需要大量的资金和人才投入。 
该行业的寡头竞争非常明显,全球十大晶圆公司的市场份额合计为94或以上。 
在全球晶圆行业中,英特尔,三星和台积电进入了早期阶段。具有先发优势,市场份额相对较大,财务实力正在积累,对R的投资正在增加。因此,它也是全球技术领先者。 
状态。 
全球晶圆制造市场呈现出强劲的发展趋势。  
中国晶圆行业起步较晚,行业规模相对较小。与英特尔,三星和台积电相比,即使行业中的领先企业仍然薄弱。 
中芯国际是中国晶圆行业的标杆,是国内公司的领导者,但它只是在国际市场的二线阵营。 
华力微电子,华润,武汉鑫鑫,上海先进等国内公司正处于国际市场的三线阵营。 
总的来说,中国的硅片行业技术水平低,竞争力不足。中芯国际仍处于战略层面,以避免与国际巨头台积电的积极竞争。  
在下游行业,对半导体的需求持续增长,中国晶圆的规模也在不断扩大行业继续扩大。 
从2017年到2020年,全球约有62家晶圆厂,其中26家位于中国,占全球总量的42%。到2020年,中国的晶圆产能将迅速扩大。 
晶圆一般为6英寸,8英寸,12英寸等。尺寸越大,可生产的芯片越多,下游应用公司的生产成本越低,但生产企业的技术水平越高。 
中国晶圆产业通过引进,消化和吸收国外产品逐步提升其整体实力。 8英寸及以下的晶圆技术相对成熟,但大尺寸晶圆的生产能力仍然不足。增加大规模晶圆的发展是该行业的未来发展。 
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新行业分析师表示,全球晶圆技术已接近摩尔定律的临界点,技术更新速度降低,全球晶圆生产能力仍为12英寸,而工业代表更高生产技术的18英寸晶圆的生产进展缓慢。 
从短期来看,无法实现大规模生产,这为中国企业提供了迎头赶上的机会。 
随着新兴行业技术和应用的逐步落地,如人工智能,物联网,无人驾驶,AR / VR,半导体市场需求将会越来越大,这将进一步推动全球水晶
对这个圈子的需求增长了。 
在中国的硅片行业,拥有雄厚技术和资金实力的公司需要进入高端产品领域。实力较弱的企业可以通过专注于差异化市场和提供定制服务来增强竞争优势。
 

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